铝基板覆铜板生产线

Al-CCL是一种铝基覆铜板，具有良好的散热功能。一般而言，单层Al-CCL面板由三层结构组成，即线路层（铜箔）、绝缘层和金属铝基层。对于高端用途，也设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基板、绝缘层、电路层。很少应用的是多层板，可以将普通多层PCB与绝缘层和铝基板粘合而成。 我国Al-CCL板材生产已成熟；工厂实行以下多种方式操作：

1.丝网印刷绝缘胶铝片+铜箔层压板。

2.铝板+半固化片+铜箔层压板。

3.铝片+聚合物薄膜+铜箔层压板。

4.铝板+商用绝缘胶合铜箔层压板。

这里有两个因素：

5、绝缘介质的导热性。

在Al-CCL板材中，导热系数受上述绝缘胶、聚合物薄膜、半固化片或绝缘胶铜的影响。对于高档Al-CCL，由半固化片、印刷胶铝或聚合物薄膜制成；对于普通和 LED 照明用途，广泛采用商业胶合铜箔。 从工厂生产来看。 丝网印刷绝缘胶铝的方式，需要多次重复胶水印刷才能达到预期的绝缘厚度，此过程可能会增加不良率。在中国，很少有工厂采用这种方式安排流程。 半固化片层压时，会在压板上涂上大量的环氧胶，因此设计的生产流程，应考虑压板的自动清洗和换向连接以及不停机生产的要求。 聚合物薄膜可以达到高等级的导热系数，其精加工主要针对高级Al-CCL板材。 在中国，最流行的工艺是商用绝缘胶合铜箔层压板，原料装载阶段采用天空升降系统。如果订单是高等级的 Al-CCL 板材，除了装载之外，还可以应用板材聚合物薄膜。

6、铝板散热。

这取决于铝厚度、铝纯度和电路热耗散器传导形状。